Halbleiterherstellung
Herausforderungen:
  • Hohe Genauigkeit
  • Hohe Geschwindigkeit und Beschleunigung
  • Kompaktheit und niedriger Geräuschpegel
Nutzenversprechen:
  • Führungslösung mit hoher Steifigkeit und Positioniergenauigkeit
  • Führungslösung für Anwendungen mit hoher Dynamik
  • Miniaturisierung von Komponenten

Halbleiter sind integrierte Schaltungen, z. B. in Form von Transistoren, LEDs oder Dioden, wie man sie in der Unterhaltungselektronik und in anderen Elektrogeräten findet. Um sie herzustellen, fertigt man zunächst einen Ingot aus kristallinem Silicium und schneidet diesen in Wafer. Auf diesem Substrat werden mittels Fotolithografie und weiterer chemischer Prozesse integrierte Schaltungen erstellt und abschließend elektronisch getestet. Danach werden die einzelnen Chips aus den Wafern ausgeschnitten, verdrahtet (Bonding), eingekapselt und geprüft.

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